近期关于高通骁龙最新的手机处理器可以说受到了很多人的关注，尤其是在大家都已经这次的芯片会叫做骁龙875的时候，在发布会上正式命名为骁龙888，那么关于骁龙888的性能参数以及跑分情况究竟如何呢，让我们一起来看看吧。

1、骁龙888性能参数

骁龙888依然继续交由三星制造，采用了三星最新的5nm EUV制程工艺。其中，CPU方面依然是八核心设计，采用了1+3+4的三丛集架构，其中最大的核心全收首发采用ARMCortex-X1架构，其主频达到2.84GHz，另外还有3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核。

这是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。

图形处理器方面，骁龙888内置了一颗Adreno 660，按照高通产品管理总监Lekha Motiwala在发布会上的说法，骁龙888的GPU相比前代的性能升级达到了35%。

同时搭载了第六代AI引擎和第二代传感中枢；以及搭载了更新的ISP，支持每秒拍摄2.7千兆像素的照片，或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。

基带方面，骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的。

也是高通的第三代5G基带，三星5nm工艺制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，支持毫米波-6GHz以下频段聚合，支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。

2、高通骁龙888处理器跑分

据知名数码博主最新发布的消息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙888芯片内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，较上一代旗舰芯片骁龙865平均60W+的成绩提高在20%以上。

而除此之外，该博主还晒出了另一款5G芯片——骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代同级的骁龙765G中端5G芯片的跑分平均在32W+分左右。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米11系列至少会提供小米11和小米11 Pro两个版本，其最大的看点就是均将首发搭载骁龙875处理器，这将是小米第一次使用5nm手机芯片，采用“1+3+4”八核心设计。

其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”，跑分突破70万也就是轻轻松松的事。除此之外，两款机型还将继续采用挖孔屏方案，其中前者将采用直屏设计，而后置则有望采用的是双曲面屏。

通过上面的介绍，相信大家对骁龙888处理器怎么样以及骁龙888处理器跑分多少都有了一定了解了，希望对大家在选择时有所帮助。了解更多实用手机相关咨询，请关注香烟网。