对于手机来说,处理器是最重要的一个配件,但是因为一些原因,芯片是越来越少,所以很多手机厂商也开始尝试自己研发芯片,据香烟网小编了解到,华为正研发3nm芯片,麒麟9010。下面香烟网小编为您整理了麒麟9010处理器最新消息的相关内容,希望对各位小伙伴有所帮助。
相关数据表明,近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标,申请时间为上个月22日,目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发,而是紧锣密鼓的设计中,等待着机会卷土重来。
华为徐直军前不久也表示称,海思的任何芯片现在没有地方加工,作为华为的芯片设计部分,它并非追求盈利公司,但华为对其没有盈利诉求,队伍将会一直持续的存在。目前海思依然不断做研究,继续开发、继续积累,为未来做些准备。
而更加重磅的消息是,华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了,最终命名为麒麟9010,然而从制造厂来看,目前台积电的3nm工艺尚不成熟,消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产,也就是说华为最新一代的麒麟9010还需要一段时间才能问世。
据了解,华为下一代旗舰处理器将命名为 Kirin 麒麟 9010,将采用 3nm 制程。微博 @长安数码君也表示,华为海思正在研发 3nm 芯片,内部暂定名称是麒麟 9010。
目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺,但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工,因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造,集成了高达 153 亿个晶体管;采用 1×A77,3×2.54GHz A77,4×2.04GHz A55 设计,最大核主频高达 3.13GHz。
外媒 Gadgets360 表示,华为芯片的停滞帮助了联发科,超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商;如果针对华为的禁令在未来解除,华为有望与苹果一同用上台积电的 3nm 工艺。
据了解,华为海思正在研发3nm芯片,内部暂定名称是麒麟9010。
台积电在去年8月的技术研讨会上表示,其计划在2021年开始风险量产,2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点,3nm节点性能预计提升10-15%,功耗降低25-30%,密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构,SRAM密度增加20%,模拟密度增加10%。
12月时,有供应链消息人士称,台积电的3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。此外,3nm工艺正在按计划进行,其年产量为60万件,月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间,台积电也有望很快推出其4nm工艺。
按照目前台积电和三星的进展,3nm最快最快也要2022年,这意味着麒麟9系芯片的迭代步伐就此更新为2~3年一代。
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