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最近,AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡,Zen3+没上市,Zen4跃跃欲试,Zen5架构也已泄露,然而,其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称:锐龙7000 CPU 和Radeon 7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。
近日有传闻称,AMD有望在同一时间段内推出下一代Zen4处理器和RDNA3显卡新品。知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露,此事或于2022年4季度发生,届时影响全球半导体行业的芯片短缺状况或得到有效缓解。此前,他还抢先泄露过AMD的台北电脑展主题演讲内容,并在RadeonPro专业卡发布前放出了风声。
AMD 锐龙家族的 AM4 接口已经延续多年,但是随着 DDR5 内存的到来也要正式退役。据了解,Zen4 架构的处理器将会首次使用新的 AM5 接口,首次使用触点式设计,尺寸依然是 40 × 40mm,支持双通道 DDR5 内存、拥有 28 条 PCIe 4.0 通道,热设计功耗最高可达 120W。
有猜测称,Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在于接口变化、5nm工艺晶体管密度更大、I/O Die升级到6nm等,从而为GPU留下空间。
APU处理器方面,锐龙5000系列的Cezanne和Lucienne后,将有600系列的Rembrandt(伦勃朗)/Barcelo、7000系列的Phoenix等。
还不清楚在不放弃APU处理器的情况下,锐龙塞入GPU的真实想法何在,毕竟前不久还有Intel粉丝吐槽应该仿效AMD,拿掉鸡肋核显,堆出更大规模的CPU。
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