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骁龙888是5纳米。
骁龙888移动平台是继苹果A14和华为麒麟9000系列芯片之后,行业第三款采用5纳米工艺制程打造的移动SoC。得益于先进的制程优势,骁龙888集成的晶体管数量达到新高,而A14和麒麟9000的晶体管数量分别是118亿和153亿。
作为高通第三代旗舰5G移动平台,骁龙888的更多技术细节以及特性正在陆续解锁中,包括搭载了第三代X60调制解调器、第六代AI引擎、更强的GPU和影像性能等等。
骁龙处理器按照其处理能力、性能、工艺优劣、售价等将骁龙处理器分为4大系列,分别是骁龙800、骁龙600、骁龙400和骁龙200。骁龙处理器800系列主要定位在旗舰,而骁龙处理器200系列则是最入门手机芯片。
骁龙888 是一款5nm芯片组,包括首个以2.84GHz工作的ARM Cortex-X1性能CPU,三个峰值为2.4GHz的大型Cortex-A78和四个频率为1.8GHz的Cortex-A55低功耗CPU 。与之前的产品相比,骁龙888 的性能有望提高25%。Adreno 660 GPU的图形渲染速度有望比上一代产品提高35%。据报道,它支持高达16 GB的LPPDR5 RAM(工作在3200 MHz)和UFS 3.1存储。
对于AI处理,骁龙888具有6代高通引擎与新的780的DSP。现在,标量加速器的功能强大了50%,张量加速器的速度提高了两倍,矢量处理单元融合在具有16倍共享AI内存的Hexagon 780 DSP内部。因此,该公司将其称为融合的AI加速器体系结构。高通公司表示,Hexagon 780 DSP具有26 TOPS AI性能,每瓦性能提高了3倍。第二代遥感中心配有专门的低功耗始终开启AI处理器处理后台任务,如屏幕活动检测和音频事件检测
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