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12月1日,高通最新旗舰芯片——骁龙888揭开神秘面纱。高通将骁龙888称之为:高通技术的集大成。从各方面来看,这一次高通不再挤牙膏,给人不小的惊喜。
据悉,骁龙888测试样机在安兔兔上获得74万+的成绩,较跑分69万+的麒麟9000高出不少。在GeekBench上,骁龙888的CPU单核与多核得分分别为1120、3400,表现令人瞩目。
由此看来,虽然麒麟9000已经有了大幅进步。具体来看,骁龙888采用了三星5nm制程工艺,主频为2.84GHz。采用了1颗超大核心Cortex X1+3颗A78大核+4颗A55小核的CPU架构,配置十分亮眼。其中,全新的ARM Cortex X1是全球首发。
虽然,骁龙888的频率升级不大,但是架构、制程等,都有了明显的提升。而麒麟9000的CPU架构则为1颗A77大核+3颗A77中核+4颗A55小核,其主核频率虽然有3.13GHz,但CPU单核跑分成却绩逊色于骁龙888,为1020分。麒麟9000采用了Mali G78的GPU架构,共有24核心。而骁龙888则升级为Adreno 660 GPU。在GPU性能上,骁龙888提升了35%。
麒麟9000相当于骁龙888。
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。
骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55),GPU为Adreno660,采用X605Gmodem基带,支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
CPU是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比,X1每个时钟可以多执行33%指令,SIMD硬件增加了一倍,L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。
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