高通骁龙875处理器是2020年最强的旗舰中端手机。高通骁龙875处理器的运行得分是多少？高通骁龙875处理器的参数是什么？我相信很多朋友都很好奇。下面跟着小编来一起了解一下吧。

骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。

不仅如此，骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

采用Kryo 685 CPU，1*Cortex X1超大核+3*Cortex A78大核+4*A57能效核的配置，这种“1+3+4”的三丛集架构在高通的处理器上非常常见。新一代A78架构的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗却降低了50%，而Cortex-X1的整数运算性能较Cortex A78提升了23%，相比A77提高了近40%。可以想象到骁龙875的运算能里有多强，性能有多夸张！

高通骁龙875处理器跑分

高通骁龙875新机工程机跑分实测，其中Geekbench4单核跑分4900分左右，而多核跑分可达14000左右。作为参考，目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右，而多核跑分约为13000左右。

骁龙875处理器基于三星5nm工艺制程打造，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。

一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。

高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时全新5nm旗舰芯片骁龙875有望将正式亮相。

高通骁龙875处理器参数

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